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| １．回路配置利用権の設定の登録の手続 |
本節においては、法の実施に当たり最も重要な手続である回路配置利用権の設定の登録（設定登録）の手続について解説します。
（記入例） → 書式ダウンロード（設定登録申請書） |
(B)
（A）設 定 登 録 申 請 書
平成００年００月００日
一般財団法人 ソフトウェア情報センター
理事長 殿
１ 申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路の名称
(C) ＭＩＴＩ００１
２ 半導体集積回路の分類
(D)
（1）構造 □バイポーラ □MOS □Bi‐MOS □光IC □その他
（2）技術 □TTL □DTL □ECL □IIL □CMOS □NMOS □PMOS
□その他
（3）機能 □ロジック □メモリ □マイクロコンピュータ □リニア □その他
（4）簡単な説明
８ビットシングルチップマイクロコンピュータ
３ 回路配置の創作をした者
住所
(E) 名称 申請者と同じ
４ 申請者
住所 東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
(E) 名称 株式会社 甲野産業
(E1) 代表者 甲野太郎 (E2)
(F)
５ 申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路（当該半導体
集積回路を組み込んだ物品を含む。）を最初に業として譲渡し、貸し渡し、
譲渡若しくは貸渡しのために展示し、又は輸入した年月日
平成００年００月００日
６ 代理人 (E3)
住所 〒100-0000
東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
株式会社 甲野産業内 (E4)電話 03-0000-0000
(E) 氏名 乙山次郎 印
(G)
７ 添付資料の目録
（1）申請者が創作者等であることについての説明書 １通
（2）半導体集積回路 ４個
（3）回路配置を記載した図面 葉
（4）委任状 １通
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1. 記入に当たっての一般的注意事項
(イ)用紙は、日本工業規格Ａ列４番（横21cm、縦29.7cm）の大きさとする。
(ロ)文字は、明確に判読可能であれば、タイプ印書によるか、ワープ口に
よるかを問わない。
(ハ)ふりがなは不要。ただし、難読文字についでは、ふりがなをつけることが
望ましい。
(ニ)外国語の固有名詞は、ローマ字を用いて記載する。ローマ字を正字法と
しない外国語にあっては、当該国語において最も普遍的と考えられる
ローマ字表記によること。
（例）住所 299 Park Avenue, New York, NY 10171 U.S.A.
名称 John Doe and Company, Inc.
代表者 John Doe, Jr. |
2. 各項目毎の記入要領
(A)同時に２以上の設定登録の申請をするときは、「設定登録申請書(1)」、
「設定登録申請書(2)」のように番号を付けて区別する。
(B)収入印紙（１８，０００円）を貼る。
(C)半導体集積回路の名称（製品番号）を記入する。
(D)「(1)構造」、「(2)技術」及び「(3)機能」の該当する□内にレ印を付す（複数
該当する場合は、その他にレ印を付す）ほか、必要があれば、簡単な説明を
記載する。
(簡単な説明の例)
8ビットシングルチップマイクロコンピュータ
2000ゲートのゲートアレイ
ＰＣＭ デジタル・オーディオ用信号処理集積回路
256 KbitDRAM |
(注)簡単な説明の記載上の留意点
上記の「(1)構造」、「(2)技術」及び「(3)機能」のみでは、申請に係る回路
配置の特定のために有用な手掛かりとならないと考えられるとき記載する。
本説明内容は、「(1)構造」、「(2)技術」及び「(3)機能」と共に公示される。
(E)「回路配置の創作をした者」、「申請者」及び「代理人」の記入要領
■一般的記入要領
(E1)「氏名（名称）」は、法人にあっては、名称とその代表者の氏名と
を記載し、代表者の印を押す。
(E2)代理人によるときは本人の印は不要とする。
(E3)申請書に記載された住所を通知書の宛先に用いるので、住所の
前に郵便番号を記載する。
(E4)「申請者」又は「代理人」の欄の住所の次に、なるべく申請者又は
代理人の有する電話番号を記載する。
◇法人の代表者が申請を行う場合で、代表者以外の連絡担当者が
いるときは、代表者の次に下記のように記載する。
| （連絡先） 特許部 乙山次郎 電話０３−００００−００００ |
■ケース別記入要領
「回路配置の創作をした者」、「申請者」及び「代理人」の関係に
ついては、「回路配置の創作をした者」と「申請者」とが同一か否か、
「代理人」がいるか否かにより、次の４つのケースに分けられる。
＜ケース１＞「回路配置の創作をした者」と「申請者」とが同一で、
「代理人」がいない場合 → 記入例
＜ケース２＞「回路配置の創作をした者」と「申請者」とが同一で、
「代理人」がいる場合 → 記入例
＜ケース３＞「回路配置の創作をした者」と「申請者」が異なり、
「代理人」がいない場合 → 記入例
＜ケース４＞「回路配置の創作をした者」と「申請者」が異なり、
「代理人」がいる場合 → 記入例 |
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■記載すべき者が２人以上あるときの記入要領
「回路配置の創作をした者」、「申請者」又は「代理人」の欄に記載
すべき者が２名以上あるときは、それぞれのうち１名だけを記載し、
その氏名又は名称の末尾にその他の者の数を「（ほか何名）」のように
括弧をして記載し、それらのものについては、「添付資料の目録」の
次に記載する。
(イ)申請者（＝回路配置の創作をした者）が複数の場合 → 記入例
(ロ)回路配置の創作をした者が複数の場合 → 記入例
(ハ)回路配置の創作をした者及び申請者が複数の場合 → 記入例 |
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(F)申請時にここに挙げた行為をしていない場合には、「申請に係る回路配置を
用いて製造した半導体集積回路（当該半導体集積回路を組み込んだ物品を
含む。）を業として譲渡し、貸し渡し、譲渡若しくは貸渡しのために展示し、又は
輸入したことはありません。」と記載する。
(G)「添付資料の目録」の記入要領
1. 必要的記載事項
(イ)申請者が創作者等であることについての説明書（単位：通）＜法第３条第３項＞
(ロ)半導体集積回路（単位：個）＜省令第８条第１項第１号＞
又は半導体集積回路を現した写真（単位：葉）＜省令第８条第２項＞
(ハ)回路配置を記載した図面（単位：葉）＜省令第７条第１項第１号又は第２号＞
又は回路配置を現した写真（単位：葉）＜省令第７条第１項第２号又は第３号＞
2. 選択的記載事項
(イ)承継の事実を証明する書面（単位：通）＜省令第８条第１項第２号＞
設定登録の申請者が申請に係る回路配置の創作をした者の承継人で
あるとき記載する。承継の事実を証明する書面は、売買、贈与等による
ときは譲渡証書、相続によるときは戸籍及び住民票の謄本又は抄本、
法人の合併によるときは登記簿の謄本又は抄本とする。
ただし、同一の承継により複数の設定登録の申請がなされる場合に
おいて、申請書のうちの１通に承継の事実を証明する書面を添付して
いるときは、他の申請書の「添付資料の目録」の欄には以下のように
記載し、その添付を省略することができる。
（記入例）
承継の事実を証明する書面は、平成００年００月００日提出の設定登録申請書（半導体集積回路の名称：MITI 001）に添付したものと同一であるので、省略します。 |
(ロ)承継について第三者の許可、認可、同意又は承諾を証明する書面
（単位：通） ＜省令第８条第１項第３号＞
承継について第三者の許可、認可、同意又は承諾を必要とするとき記載する。
(ハ)代理人の権限を証明する書面（単位：通）＜省令第８条第１項第４号＞
代理人により申請を行う場合に、例えば、「委任状」、「登記簿の抄本」等と
記載する。ただし、既に提出している委任状等と同一のものであるときは、
「添付資料の目録」の欄に以下のように記載し、その添付を省略することが
できる。＜政令第20条第２項＞
（記入例）
代理人の権限を証明する書面は、平成００年００月００日受付（受付番号第００００００号）の設定登録申請書（半導体集積回路の名称：MITI 001）に添付したものと同一であるので、省略します。 |
(ニ)申出書（単位：通）＜省令第７条第３項＞
特別の技術による生産方式その他の秘密を保持する必要があるとき
記載する。 |
（記入例） →書式ダウンロード（手数料納付書） |
手 数 料 納 付 書
平成００年００月００日
一般財団法人 ソフトウェア情報センター
理事長 殿
１ 手数料の内訳
（1）設定登録申請 １件
半導体集積回路の名称
ＭＩＴＩ００１
２ 申請者
住所 東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
名称 株式会社 甲野産業
代表者 甲野太郎
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1. 用紙は、日本工業規格Ａ列４番（横21cm、縦29.7cm）の大きさとする。
2. 「手数料の内訳」は、設定登録申請書の件数が１件のときは本記入例により、
同時に複数件申請するときは以下の記入例により、記入する。
（記入例）
（1）設定登録申請 ４件
半導体集積回路の名称
ＭＩＴＩ００１
ＭＩＴＩ００２
ＭＩＴＩ００３
ＭＩＴＩ００４ |
3. 手数料納付書の下の余白に振込受付証明書を張り付ける。
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1. 調製にあたっての一般的事項
(イ)申請書及び添付資料（半導体集積回路を除く。）は、次のようにとじる。
手数料納付書は、別葉とする。
(ロ)添付資料のうち、図面又は写真は、その大きさがおおむね日本工業規格
Ａ列４番となるように作成しなければならない。
図面、写真又は半導体集積回路以外の添付資料についても、その大きさが
なるべく日本工業規格Ａ列４番となるようにすること。
2. 各添付資料ごとの調製方法
(イ)申請者が創作者等であることについての説明書 ＜法第３条第３項＞
（記入例） →書式ダウンロード（説 明 書）
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説 明 書
１ 申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路の名称
ＭＩＴＩ００１
２ 申請者が創作者等であることについての説明
| 本件申請に係る回路配置を用いて製造したＭＩＴＩ００１は、○○○○機能を有する半導体集積回路であり、従来申請者の創作に係る回路配置を用いて製造したＭＩＴＩ１１１、ＭＩＴＩ１１２、ＭＩＴＩ１１３の３種の半導体集積回路で実現されていた機能を１の半導体集積回路に集約すべく、申請者において新たにその回路配置を創作したものである。 |
東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
株式会社 甲野産業
代表者 甲野太郎 印
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「申請者が創作者等であることの説明」の記載例
●本件申請に係る回路配置を用いて製造した○○○○は、○○○○○用半導体集積回路で、従来バイポーラトランジスタで実現されていた機能をＣＭＯＳを用いて実現すべく、株式会社甲野産業が新たにその回路配置を創作したものであり、その地位を平成００年００月００日契約により申請者が譲り受けたものである。
●本件申請に係る回路配置を用いて製造した○○○○は、平成００年００月００日に発売された○○○○に用いられる○○部品として申請者の独自の技術により開発された半導体集積回路であり、その回路配置を申請者において創作したものである。 |
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(ロ)半導体集積回路 ＜省令第８条第１項第１号＞
イ．半導体集積回路４個は、なるべく財団法人ソフトウェア情報センターの窓口
で配布する紙袋（縦10．5cm、横15cm、厚3cm）に入れて提出する。紙袋の
表面には、半導体集積回路の名称及び申請者の氏名（名称）を記載する。
半導体集積回路は、最低10年間保存される予定であるので、これに
耐えられるように適当な方法で固定し、紙袋に入れるものとする。
１つの紙袋に入れることが困難であるときは、２つ以上の紙袋に入れて
提出してもよい。
ロ．上記の紙袋の入手が困難である場合でも、上記の紙袋に入れられる形で
提出すること。
(ハ)半導体集積回路を現した写真 ＜省令第８条第２項＞
イ．設定登録の申請の日前に、創作者等又はその許諾を得た者が業として
当該申請に係る回路配置について譲渡、貸渡、展示、輸入（法第２条
第３項第２号に掲げる行為）をしていないときは、(ロ)の半導体集積回路に
代えて、その半導体集積回路を現した写真を提出することができる。
ロ．この写真は、パッケージに封入前の半導体集積回路の表面を、上から
鮮明に撮影したものであって、当該半導体集積回路の大きさに比して
20倍以上の倍尺で現さなければならない。また、その大きさが日本工業
規格Ａ列４番を超える場合は、折りたたみ、又は切断して、おおむねＡ列４番
の大きさとなるようにする。
(ニ)回路配置を記載した図面又は回路配置を現した写真 ＜省令第７条＞
イ．回路配置を記載した図面又は回路配置を現した写真は、次のいずれかに
該当するものであって、当該回路配置を用いて製造した半導体集積回路の
大きさに比して20倍以上の倍尺で当該回路配置を鮮明に記載し、又は
現したものでなければならない。＜省令第７条第１項＞
ａ．プロッターを用いて申請に係る回路配置を記載した図面
いわゆるコンポジット図面である。（１枚でも複数枚でも可）
図面を複写したもの（写真又はカラーコピー）でも可。
ｂ．申請に係る回路配置を用いて半導体集積回路を製造するためのマスクを
現した写真又はその形状を記載した図面
後者がいわゆるアセテート（プラスチック）・オーバーレイ・シートである。
いずれもマスクの枚数に対応した枚数を提出する。
ｃ．申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路の表面及び
内部に形成された各層を現した写真
各製造工程を終了するごとに半導体集積回路の表面を撮影した
ものであればよい。 |
ロ．以上は、いずれもその大きさがおおむね日本工業規格Ａ列４番となるように
作成しなければならない。＜省令第７条第２項＞
Ａ列４番の大きさを超える場合においては、折りたたみ、又は切断して、
おおむねＡ列４番の大きさとなるようにする。
（秘密の保持の場合）
ハ．特別の技術による生産方式その他の秘密を保持する必要があるときは、
その旨を書面により申し出て、次のいずれかを行うことができる。
＜省令第７条第３項及び第４項＞
ａ．図面又は写真の全部又は一部に代えて、その図面又は写真に記載され、
又は現された回路配置の電子計算機による設計仕様を表した数値（設計
データ）をマイクロフィルムに複写したものを提出すること。マイクロフィルムは
マイクロフイッシュでもよい。
ｂ．図面又は写真の一部を塗りつぶして提出すること（いわゆるブロックアウト）。
ただし、回路配置の特定を著しく困難にしない限度内に限る。
また、各層（レイヤー）ごとに半分以上が塗りつぶされてはならない。
（注）申請時に既に創作者等又はその許諾を得た者が、その回路配置に
ついて譲渡、貸渡、展示又は輸入（法第２条第３項第２号に掲げる行為）を
していたときは、最上層から起算して５層毎に２層を超える層を
マイクロフィルムに代え、又は塗りつぶしてはならない。 |
(ホ)承継の事実を証明する書面 ＜省令第８条第１項第２号＞
譲渡証書の記入例を以下に示す。
(記入例) |
譲 渡 証 書
平成００年００月００日
東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
株式会社 甲野産業
代表者 甲野太郎 殿
東京都港区虎ノ門３丁目19番13号
株式会社 丙川産業
代表者 丙川三郎 印
下記の回路配置の創作をした者の地位を貴殿に譲渡したことに
相違ありません。
記
１ 当該回路配置を用いて製造した半導体集積回路の名称
ＭＩＴＩ００１
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(ヘ)代理人の権限を証明する書面 ＜省令第８条第１項第４号＞
法人の代表者が申請するときは、その者の代表権限を証明する商業登記簿
の謄本又は抄本がこれに当たる。(この場合には、申請書中代理人の欄の
記載は不要である。)
委任状の記入例を以下に示す。
(記入例) →書式ダウンロード（委 任 状） |
委 任 状
平成００年００月００日
私は、東京都千代田区霞が関１丁目３番１号 株式会社甲野産業内 乙山次郎を代理人と定め、回路配置利用権に関する登録の申請に関する一切の権限を委任します。
東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
株式会社 甲野産業
代表者 甲野太郎 印
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(ト)申出書＜省令第７条第３項＞
特別の技術による生産方式その他の秘密を保持する必要がある場合の
申出書の記入例を以下に示す。(参照)
(記入例) →書式ダウンロード（申 出 書） |
申 出 書
平成００年００月００日
財団法人 ソフトウェア情報センター
理事長 殿
１ 申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路の名称
ＭＩＴＩ００１
２ 申出の趣旨
秘密保持のため、最上層から数えて第○層目の図面に代えて、対応する
設計仕様を表した数値を記載したマイクロフィッシュを提出します。
３ 申請者
住所 〒100‐0000
東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
名称 株式会社 甲野産業
代表者 甲野太郎 印
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イ．｢申出の趣旨｣の書き方の例を以下に示す。
(記入例)
秘密保持のため、最上層から数えて第２層目及び第４層目の図面について、各々４分の１に満たない部分を塗りつぶして提出します。 |
ロ．代理人による申請の場合、申出書(下半分)は、以下のようになる。
(記入例) |
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
３ 申請者
住所 〒100‐0000
東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
名称 株式会社 甲野産業
代表者 甲野太郎
４ 代理人
住所 〒100‐0000
東京都千代田区霞が関１丁目３番１号
株式会社 甲野産業内
氏名 乙山次郎 印
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1. 登録手数料の振込み
(イ)設定登録のための手数料(１件７４，９００円)を、財団法人ソフトウェア情報
センターに振り込む。
(ロ)振込みに当たっては、財団法人ソフトウェア情報センターの窓口で配布
される専用の振込用紙を用いる。
なお、同時に２件以上の申請を行なう場合には、１枚の振込用紙で同時に
行なう申請の手数料の合計金額を振り込んでもよい。
(ハ)振込みに当たって銀行の窓口から交付される払込受付証明書を、手数料
納付書にはり付ける。
(ニ)振込まれた手数料は、却下・取下の場合でも返還されません。
2. 申請書及び添付資料の提出
(イ)申請書及び添付資料の調整方法
イ．申請書及び添付資料(半導体集積回路を除く。)は、（３）1(イ)記載
のようにとじる。
ロ．同時に複数の申請を行なう場合において、手数料納付書が１枚しか
ないときは、１番目の申請書(すなわち、表題が｢設定登録申請書１｣
である申請書)に手数料納付書を添付し、それ以外の申請書には
手数料納付書のコピーを添付するものとする。
ハ．半導体集積回路は、財団法人ソフトウェア情報センターの窓口で配布
される紙袋に入れて提出する。紙袋の入手が困難なときは、紙袋に
入る大きさで、動かないように固定して提出するものとする。(前記参照)。
(ロ)申請書及び添付資料の提出方法
イ．財団法人ソフトウェア情報センターの窓口に(イ)の｢申請書及び添付資料｣
及び受付通知書を提出する。提出の方法は、財団法人ソフトウェア情報
センターの窓口に直接持参するか、又は郵送により行なう。
（郵送の場合の宛先）
〒105‐0001 東京都港区虎ノ門５丁目１番４号 東都ビル４階
一般財団法人 ソフトウェア情報センター
半導体回路登録部 |
ロ．受付通知書は、申請者に受付番号及び受付月日を通知するものであり、
官製葉書を用いて下図の要領で作成する。
ハ．同時に２件以上申請する場合は、官製葉書と同じ大きさの用紙に下図の
（裏）面と同じ記載をして、返信用封筒（切手貼付）を添えて同封する。 |
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（記入例） （表） （裏）
なお、窓口で直接受付通知書の受領を希望する者は、官製葉書を用いる
必要はなく、官製葉書と同じ大きさの紙に上記の（裏）面と同じ記載をして、
これを窓口に提出する。 |
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3. 受付通知書による通知
申請書及び添付資料が一般財団法人ソフトウェア情報センターの窓口で受け付けられると、受付番号及び年月日が付されるが、同時に受付通知書にもこれらが記載され、申請者に通知（郵送又は直接交付）される。
（受付通知書の例） |
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4. 登録済みの通知
設定登録が行われると、以下のような通知書が申請者に送付され、併せて当ホームページに公示される。
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通 知 書
１．設定登録 第００００００号
２．申請書の受付年月日 平成００年００月００日
３．受付番号 ００００００
４．登録の年月日 平成００年００月００日
５．半導体集積回路の名称 ○○○○○
６．登録名義人 ○○○○○
上記のとおり回路配置利用権の設定の登録をしたので、通知します。
平成００年００月００日
登録機関代表者
一般財団法人 ソフトウェア情報センター
理事長
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